半导体晶圆供需有杂音,台积电跌破 600 元拖累台股 01月01日更新

美国科技股 17 日收黑,部分外资分析师提出 2023 年晶圆供给恐大于需求,台积电盘中一度跌破 600 元大…

美国科技股 17 日收黑,部分外资分析师提出 2023 年晶圆供给恐大于需求,台积电盘中一度跌破 600 元大关,最低到 598 元,跌幅 1.48%,市值力守新台币 15.5 兆元,台股盘中一度跌逾 150 点。

联电盘中也数度翻黑,最低到62元,下跌0.48%,力积电盘中最低到69元,下跌1.28%。汉磊盘中翻黑最低到132元,下跌3.3%。

美股17日收黑,以科技股为主的那斯达克指数下跌10.75点或0.07%,收15,169.68点。费城半导体指数下跌5.277点或0.14%,收3,761.041点。

部分外资分析师提出2023年晶圆供给恐大于市场需求看法,力积电董事长黄崇仁16日表示,联电明年满载,力积电也是满载,他反问“怎么会供过于求”。

黄崇仁指出,加入车用芯片后,半导体成熟制程持续不足,产能短缺“不是一天两天可以解决”,加上市场需求成长速度,超过晶圆厂扩厂增加产能速度,半导体产能不足状况就会延续。

观察半导体缺料状况延续到何时,黄崇仁表示,这要看市场需求增加多少,不仅只是半导体缺料本身的问题,现在市场多元需求增加、如何消化,才是最大课题。

封测大厂日月光半导体首席执行官吴田玉12月初表示,明年全球半导体产能持续吃紧,不过目前全球半导体产业有53个晶圆厂正在规划,对半导体量质都有影响,半导体产业短期将经过价值和供需调整,新量变与质变过程中,台湾产业机会多于挑战。

(作者:锺荣峰;首图来源:shutterstock)

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