补贴情况复杂,英特尔全球大规模建设计划预计延后至 2022 年 01月01日更新

外媒报导,大张旗鼓宣传要回归晶圆代工市场的英特尔,大规模全球晶圆厂建设计划可能由 2021 年底前延到 202…

外媒报导,大张旗鼓宣传要回归晶圆代工市场的英特尔,大规模全球晶圆厂建设计划可能由 2021 年底前延到 2022 年初。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月活动分享“IDM 2.0”愿景,创建英特尔代工服务(IFS)部门之后,宣布重新回归晶圆代工市场,这也是英特尔营运大革新。为了加速 IDM 2.0,英特尔规划大幅扩产,已投资约 200 亿美元在美国亚利桑那州的 Octillo 园区新建两座晶圆厂(Fab 52 和 Fab 62)。

对英特尔庞大的产能扩充计划来说,200 亿美元只是一小部分,原计划整体投资规模超过 2,000 亿美元,包括美国和欧洲地区新晶圆厂,以及世界各地升级设施。近期英特尔就投资 70 亿美元在马来西亚建造新芯片封装和测试工厂,以加强全球半导体生产能力。

2,000 亿美元计划原定 2021 年底前公布具体方案,主要为美国和欧洲大规模建设专案。但《TomsHardware》报导,英特尔将延后到 2022 年初,可能因计划的复杂度,要考虑众多因素的影响,因大规模投资涉及-补贴和税收优惠等政策。

英特尔曾宣称,会在美国兴建一座半导体制造中心,拥有 6~8 个半导体生产线,使用英特尔最先进制程(4 或 3 奈米制程)和芯片封装(EMIB 和 Foveros 封装)设施,且会有专用发电厂。每个半导体制造生产线成本斥资 100 亿至 150 亿美元,Pat Gelsinger 表示计划投资 1,000 亿美元。

更早之前的报导,英特尔将在欧洲分两阶段兴建晶圆厂,第一阶段投资约 200 亿美元建造两座晶圆厂,然后再建造六座晶圆厂,最终会有八座晶圆厂,成为价值 1,000 亿美元的半导体制造基地。这部分计划还在等与欧盟讨论资金补贴与财税减免计划。

(首图来源:英特尔)

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