高通斥资 4 亿美元,预计在印度建立海外最大科技园区

根据外国媒体报导,全球行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 在上周宣布,将斥资 4 亿美元的金额在印度建立…

根据外国媒体报导,全球行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 在上周宣布,将斥资 4 亿美元的金额在印度建立美国资外最大的科技园区。而该园区将分成几个阶段进行建设,第一阶段间建立总楼地板面积超过 170 万平方英尺(约合 15.8 万平方米)的建筑物,预计将可容纳 1 万名员工在此工作。

报导指出,根据高通所发出的新闻稿指出,高通计划建立的海外最大园区是位于印度的海德拉巴市,而这项投资也是这是印度泰伦加纳邦成立以来,大型科技公司在这里进行的最大单一投资项目之一。未来,在园区兴建完成之后,将会是仅次于高通在美国圣地牙哥总部之外最大的一个科技园区,而且预计第一期工程将会在 2019 年正式动工。

高通在新闻稿中进一步表示,日前高通的高层在印度会见了泰伦加纳邦的 IT 部长 KT Rama Rao 之后,双方正式讨论了该公司在该市的发展计划。高通对 KT Rama Rao 表示,高通为了希望在推动印度无线革命方面发挥了关键作用,使行动通信变得更易使用、更便宜。因此,决定在印度泰伦加纳邦建立海外最大科技园区。

高通进一步指出,该项计划的的第一期工程,将包括建造总楼地板面积超过 170 万平方英尺的办公大楼,而该大楼完工之后,将可容纳约 1 万名员工在其中工作。近来,因为印度总理莫迪 (Narendra Modi) 推行“印度制造”的政策,使得国外科技大厂纷纷前进印度设厂制造。之前包括苹果、鸿海、小米等企业都陆续在印度已经或准备设立制造厂,进一步就近抢食商机。

(首图来源:科技新报摄)

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