5G新品全面开花 细数MWC 2021上高通的5G创新

阔别28个月后,世界移动通信大会(MWC)回归西班牙巴塞罗那举办。 活动正式开幕首日,高通带来了5G相关的多项…

阔别28个月后,世界移动通信大会(MWC)回归西班牙巴塞罗那举办。

活动正式开幕首日,高通带来了5G相关的多项创新产品,包括业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台、5G分布式单元加速卡、5G-Advanced技术和5G移动平台骁龙888 Plus。

先看普通消费者熟悉和关注的骁龙5G移动平台。

高通介绍,超过130款采用骁龙888和骁龙888 Plus的终端已经发布或正在开发中,作为升级款产品的骁龙888 Plus,将Kryo 680超极大核的频率从2.84GHz提升到3GHz。同时,包括了Hexagon 780处理器的第六代高通AI引擎的算力从26TOPS(万亿次每秒)提升到32 TOPS,幅度超20%。

据了解,华硕、荣耀、小米、摩托罗拉、vivo等厂商均已确认,将会推出搭载骁龙888 Plus的终端。

然而,骁龙5G移动平台只是高通在全球通信领域领导力、创新力的其中一个缩影,高通解决方案已经赋能近1000款5G终端设计,除了大家最熟悉的智能手机,还有平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE、XR等。

当然,5G终端体验的完善少不了运营商和基础设施供应商的网络部署和搭建。

此次活动中,高通推出了全新5G分布式单元加速卡高通5G DU X100。这是一款PCIe完全加速卡,支持Sub-6GHz和毫米波基带并发、支持O-RAN前传与5G NR L1的高层协议栈,可无缝插入标准商用现货(COTS)服务器,从而分担CPU处理时延敏感且计算密集的5G基带计算任务如解调、波束成形、信道编码和大容量部署所需的大规模MIMO。在公共网络或企业专网中,该加速卡将支持运营商提升总体网络容量并充分实现5G的变革潜能。

简单来说,高通5G DU X100旨在通过提高性能、减少所需CPU和内核的数量、降低功耗来显著增强虚拟化网络运营商的部署,从而提升用户体验。

说到建网,自然离不开5G RAN(无线接入网)。

在MWC 2021上,高通宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台(FSM200xx),这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台,尺寸比上一代小了接近一半。

据悉,FSM200xx采用4nm工艺制程,同时满足室内和户外部署中颇具挑战性的功耗、成本和尺寸要求。

基本特性方面,该平台支持1GHz毫米波带宽,提供8Gbps的高数据传输速率,在Sub-6GHz频段上支持更宽的200MHz载波带宽,同时还支持Sub-6GHz FDD和TDD频段的200MHz频谱聚合,提供高达4Gbps的数据传输速率。

此外,FSM200xx支持开放式虚拟RAN架构,并符合开放式RAN(O-RAN)规范,这意味着极高的兼容性和互操作性,有利于加速OEM厂商和运营商部署并提高灵活性。

官方指出,FSM200xx的增强型超可靠低时延通信(eURLLC)特性能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性(高达99.9999%)。

最后,为了确保5G生态快速良性发展、不断演进创新,高通还展示了5G-Advanced技术及体验,全新5G研发测试平台助力实现毫米波、无界XR和5G广域技术等诸多领域突破。

以释放5G潜能的毫米波技术为例,全新毫米波OTA原型系统和系统仿真体现于智能毫米波中继、基于机器学习的波束预测、网络拓扑优化、毫米波物联网扩展和智能工厂毫米波应用这5大关键领域。

值得一提的是,在此次活动中,高通还与小米、中国联通、荣耀、中兴、三星、AT&T等诸多领军企业共同宣布,推动5G毫米波网络和终端的普及,开拓5G新场景应用机遇。

可以看到,深耕无线通信领域多年,高通仍旧保持着巨大的创新热情,这背后既是技术底气、研发实力的体现,也彰显出对构建万物互联的数字化生产生活愿景的孜孜追求。

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